检测项目
力学性能检测：
- 接头强度测试：抗拉强度（≥85%基材强度）、剪切强度（参照ASTM F1045）
- 延展性测试：断裂伸长率（A%）、界面剥离强度
- 泄漏率测试：氦质谱法漏率（≤1×10⁻¹² Pa·m³/s）
- 气密性验证：氦气加压保压衰减测试（GB/T 12605）
- 扩散层表征：界面层厚度（SEM测量）、元素线扫描（EDAX）
- 晶体结构：电子背散射衍射（EBSD）晶粒度分析
- 粗糙度测定：轮廓算术平均偏差（Ra≤0.8μm，ISO 4287）
- 清洁度验证：俄歇电子能谱（AES）表面污染物检测
- 温度冲击测试：-196℃~+150℃循环（20次）
- 热失配评估：残余应力测量（X射线衍射法）
- 盐雾试验：中性盐雾96h（GB/T 10125）
- 应力腐蚀开裂：恒载荷法（ASTM G129）
- 接触电阻：四探针法（≤0.5mΩ）
- 电迁移评估：电流密度≥10⁶A/cm²测试
- 出气率测试：质谱分析法（TDS）
- 放气量控制：总质量损失（TML≤1.0%）
- 振动疲劳测试：随机振动谱（10-2000Hz）
- 循环载荷寿命：轴向载荷循环（≥10⁷次）
- 超声波检测：界面缺陷识别（Φ0.3mm灵敏度）
- X射线成像：内部孔隙率检测（≤3%）
检测范围
1. 航空航天密封组件： 钛合金/因瓦合金真空腔体，重点检测热循环后泄漏率及界面脆性相
2. 微电子封装材料： 铜-钼复合散热基板，侧重热膨胀系数匹配性及电迁移可靠性
3. 核聚变装置部件： 铍铜合金第一壁材料，严控氚渗透率及中子辐照后界面稳定性
4. 超高真空阀门： 316L不锈钢波纹管，核心检测冷焊界面微动磨损耐受性
5. 空间机构轴承： 陶瓷-金属复合滚道，重点评估真空冷焊界面接触疲劳寿命
6. MEMS器件封装： 硅-玻璃阳极键合结构，检测残余应力分布及键合强度均匀性
7. 低温超导接头： 铌钛合金超导线缆，验证4.2K低温下界面电阻稳定性
8. 粒子加速器组件： 无氧铜超高真空法兰，监测表面碳氢化合物污染浓度
9. 真空镀膜夹具： 哈氏合金载具，检测高温工况下界面元素互扩散深度
10. 卫星推进系统： 铝镁合金贮箱，关键验证热真空交变环境密封完整性
检测方法
国际标准：
- ASTM F1045-17 真空系统组件氦泄漏测试
- ISO 15379:2015 真空技术扩散焊界面表征
- MIL-STD-883J 微电子器件气密封装试验
- GB/T 12605-2008 无损检测金属管道熔化焊环向对接接头射线照相
- GB/T 28873-2012 真空技术表面清洁度分析
- GB/T 32514-2016 真空技术扩散连接接头质量要求
检测设备
1. 扫描电镜系统： ZEISS GeminiSEM 500（分辨率0.8nm，配备EDS/EBSD）
2. 氦质谱检漏仪： PFEIFFER HLT560（检测限5×10⁻¹³ Pa·m³/s）
3. 真空热试验台： ThermoVac SPS2000（真空度10⁻⁷Pa，温度范围-196~+1200℃）
4. 微力学测试机： INSTRON 5848 MicroTester（载荷分辨率0.1mN）
5. 四探针测试仪： Lucas Labs Pro4（电阻测量范围0.1μΩ~100kΩ）
6. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE（应力测量精度±20MPa）
7. 振动试验系统： LDS V994（推力20kN，频率范围5-3000Hz）
8. 俄歇能谱仪： PHI 700Xi（空间分辨率8nm，检出限0.1at%）
9. 热脱附谱仪： Hiden HPR-20（质量数1-300amu，升温速率0.1-50℃/s）
10. 超声波探伤仪： OLYMPUS EPOCH 650（频带0.5-30MHz）
11. 激光轮廓仪： KEYENCE VR-6000（垂直分辨率0.01μm）
12. 深冷试验箱： CSZ ZPH-8（控温精度±0.5℃，最低温度-196℃）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
